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无氰电镀铜

无氰镀铜液的镀层均匀、致密、柔软、光亮，与基体有良好的结合力，强深镀和高覆盖能力，走位好于氰化镀铜工艺，无金属置换反应。

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性能特点

【材料名称及牌号】

无氰电镀铜

【性能特点】

镀层质量：镀层均匀、致密、柔软、光亮，与基体有良好的结合力；超强深镀和高覆盖能力，走位优于氰化镀铜工艺。

电性能：可抵受高温热处理而不离层，废品率低；有良好电磁遮敞效应。

设备兼容性：现有氰化镀铜设备可清洗干净后直接配制本工艺使用，无需设备的再投入。

维护管理：镀液维护管理方法为常规的滴定分析及赫氏槽打片；镀液稳定性及镀层质量均优于焦磷酸铜电镀工艺。

 

使用方式
  • 电流密度为 1.0A/dm2时，沉积速度一般为 0.2μm/min。
  • 复杂零件可用上限电流密度冲击 10s～30s，零件应带电入槽，电镀铜过程中施加阴极移动，3cm/s 的阴极移动速度为宜。
  • 电镀铜后的零件，在流动冷水中清洗。
  • 阳极板应套好耐碱性阳极保护套，且不应使用含蛋白质成分的丝织品。不用时及时将阳极从镀槽中取出，经清洗、干燥后妥善安置。当铜阳极面积不易估算时，应酌情更换铜阳极。
参数列表
无氰电镀铜工艺工艺参数：
项目
控制范围
配制浓度
碱式碳酸铜[Cu₂(OH)₂CO₃]，g/L
8～16
14
碳酸钾(K2CO3)，g/L
30～60
 45
开缸剂 CFT-2，mL/L
30～40
35
整平剂 CFT-3，mL/L
12～20
15
光亮剂 CFT-1，ml/L
5~20
 10
温度，℃
50～65
—
pH
9~10
—
电流密度，A/dm2
0.8～1.5
—
阳极材料
压延纯铜板
—
阴阳极面积比
1:2～1:3
—

 

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