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SY-D9底胶

SY_D9为中温(120°C )固化的抑制腐蚀底胶.。与SY-24C胶膜配套,与国外的Metlbond 6726底胶性能相当。

  • Q/6S 927-2010执行标准
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性能特点

  SY_D9为中温(120°C )固化的抑制腐蚀底胶.。与SY-24C胶膜配套,与国外的Metlbond 6726底胶性能相当。

  该底胶可保护带胶接件表面,增大待胶接件表面处理后进行胶接的工艺时间间隔,并可改善胶接界面,提高胶接结构的耐久性。适于在-55~80°C长期使用。

使用方式

  【使用情况】

  •已应用于某型直升机前机身机舱地板、机体内隔板、纵梁、承力外壁板蜂窝夹层结构和板-板结构胶接底涂,某型直升机旋翼系统铝合金件的胶接底涂,某型飞机铝合金胶接件的胶接底涂,无人机的铝合金胶接底涂等,某系列飞机上获得适航认证。

参数列表
性能项目 测试条件。c 指标值
平均值 单个最小值
剪切强度,MPa -55 ±2 ≥35 ≥30
23±2 ≥35 ≥30
80±2 ≥21 ≥19
浮辐剥离强度,kN/m -55 ±2 ≥5.2 ≥4.4
23±2 ≥6 ≥5.4
耐湿热老化剪切强度,MPa
 (70°C ±2°C ,R.H.95%〜100%)
23±2 ≥24 ≥19
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