SY_D9为中温(120°C )固化的抑制腐蚀底胶.。与SY-24C胶膜配套，与国外的Metlbond 6726底胶性能相当。
该底胶可保护带胶接件表面，增大待胶接件表面处理后进行胶接的工艺时间间隔，并可改善胶接界面，提高胶接结构的耐久性。适于在-55~80°C长期使用。
SY_D9为中温（120°C ）固化的抑制腐蚀底胶.。与SY-24C胶膜配套，与国外的Metlbond 6726底胶性能相当。
SY_D9为中温(120°C )固化的抑制腐蚀底胶.。与SY-24C胶膜配套，与国外的Metlbond 6726底胶性能相当。
该底胶可保护带胶接件表面，增大待胶接件表面处理后进行胶接的工艺时间间隔，并可改善胶接界面，提高胶接结构的耐久性。适于在-55~80°C长期使用。
【使用情况】
•已应用于某型直升机前机身机舱地板、机体内隔板、纵梁、承力外壁板蜂窝夹层结构和板-板结构胶接底涂，某型直升机旋翼系统铝合金件的胶接底涂，某型飞机铝合金胶接件的胶接底涂，无人机的铝合金胶接底涂等,某系列飞机上获得适航认证。
| 性能项目 | 测试条件。c | 指标值 | |
| 平均值 | 单个最小值 | ||
| 剪切强度,MPa | -55 ±2 | ≥35 | ≥30 |
| 23±2 | ≥35 | ≥30 | |
| 80±2 | ≥21 | ≥19 | |
| 浮辐剥离强度,kN/m | -55 ±2 | ≥5.2 | ≥4.4 |
| 23±2 | ≥6 | ≥5.4 | |
| 耐湿热老化剪切强度,MPa (70°C ±2°C ,R.H.95%〜100%) |
23±2 | ≥24 | ≥19 |
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